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RENESAS于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
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资讯新闻|技术文档

  • 上汽大众与瑞萨电子合作 开发电子设备2019/08/17

    半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社6月10日宣布,与上汽大众汽车有限公司建立汽车电子联合实验室。双方将合作开发新一代汽车驾驶舱搭载的电子设备和控制系统,进一步开拓自动驾驶和电动汽车市场。

  • 为应对恶劣工业应用环境,瑞萨推出15 Mbps光电耦合器2019/07/23

    全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推出三款全新15Mbps光电耦合器,用于应对工业及工厂自动化设备的恶劣工作环境。

  • 瑞萨电子推感知快速启动软件 提升嵌入式汽车ADAS性能2019/06/25

    据外媒报道,瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)一直在努力提升驾驶辅助系统(ADAS)并推出一个新的感知快速启动软件(Perception Quick Start Software),该软件基于其R-Car V3H片上系统(SoC)而打造。该解决方案提供了用于摄像头障碍物探测(COD)、激光雷达障碍物探测(LOD)和道路特征探测(RFD)的参考软件,上述三个识别领域是基于传感器的L2以上自动驾驶系统的关键识别领域。

  • 瑞萨电子将携多款智能方案亮相2019中国电子信息博览会(2)2019/04/17

    高精度气体传感器ZMOD4410、温度及湿度传感器HS300x及RL78 系列微控制器产品线,可为商业空调系统、智能家电和智能办公等应用领域提供完整的解决方案。

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